Новый складной смартфон Хиаоми
Xiaomi разрабатывает два складных смартфона для китайского рынка Mix Flip и Mix Fold 4. Об этом сообщает издание GizmoChina, ссылаясь на инсайдера Digital Chat Station.
В сообщении Digital Chat Station подчеркивается, что внутренний экран Xiaomi Mix Flip будет рекламироваться как «не имеющий складок». Ожидается, что задняя часть устройства получит двойную камеру, состоящую из 50-мегапиксельного основного модуля и телеобъектива.
Обсуждая дизайн, эксперт отметил, что внешний экран Mix Flip и система с двумя камерами будут «привлекательны». Также, если верить Digital Chat Station, новинка получит процессор Snapdragon 8 Gen 3 и поддержку спутниковой связи.
Подробностей о Mix Fold 4 меньше. Инсайдеру известно только то, что устройство будет чрезвычайно тонким и легким. Ожидается, что новинка будет весить 255 граммов, что на 4 грамма меньше, чем у Mix Fold 3. Также новинка должна получить процессор Snapdragon 8 Gen 3.
По слухам, Mix Flip компания Xiaomi может представить уже в конце февраля 2024 года. Анонс Mix Fold 4 ожидается во втором квартале текущего года.
В сообщении Digital Chat Station подчеркивается, что внутренний экран Xiaomi Mix Flip будет рекламироваться как «не имеющий складок». Ожидается, что задняя часть устройства получит двойную камеру, состоящую из 50-мегапиксельного основного модуля и телеобъектива.
Обсуждая дизайн, эксперт отметил, что внешний экран Mix Flip и система с двумя камерами будут «привлекательны». Также, если верить Digital Chat Station, новинка получит процессор Snapdragon 8 Gen 3 и поддержку спутниковой связи.
Подробностей о Mix Fold 4 меньше. Инсайдеру известно только то, что устройство будет чрезвычайно тонким и легким. Ожидается, что новинка будет весить 255 граммов, что на 4 грамма меньше, чем у Mix Fold 3. Также новинка должна получить процессор Snapdragon 8 Gen 3.
По слухам, Mix Flip компания Xiaomi может представить уже в конце февраля 2024 года. Анонс Mix Fold 4 ожидается во втором квартале текущего года.
---
